神工股份：国产替代浪潮下，硅零部件业务与辉达财报驱动的结构性增长

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摘要： 神工股份2025分析师会议：国产替代浪潮下的结构性增长2025年5月28日，神工股份(688233)召开了一场备受瞩目的分析师会议，吸引了博时基金、西部基金、东方证券等众多机构...

神工股份2025分析师会议：国产替代浪潮下的结构性增长

2025年5月28日，神工股份(688233)召开了一场备受瞩目的分析师会议，吸引了博时基金、西部基金、东方证券等众多机构参与。会议的核心聚焦于公司业绩的结构性变化、硅零部件业务的市场空间、以及半导体大尺寸硅片业务的经营策略等关键议题。在国产替代的大背景下，神工股份正经历着深刻的变革，其未来的发展潜力备受市场期待。

业绩结构性变化分析：盈利能力稳健，第二增长曲线确立

神工股份管理层在会议上重点强调了2024年度业绩中出现的几项关键结构性变化，并且这些趋势在2025年第一季度得到了延续。最引人注目的是，公司主力业务——大直径硅材料的毛利率已经强势恢复至约64%的水平，这充分展现了其在行业内领先的盈利能力。要知道，在半导体材料领域，毛利率是衡量企业竞争力的重要指标，64%的毛利率足以说明神工股份在技术、成本控制等方面都具备显著优势。

更令人振奋的是，公司成长型业务——硅零部件，其营收占比已经攀升至约40%。这意味着神工股份的“第二增长曲线”已经基本确立，不再仅仅依赖传统的大直径硅材料业务。这种多元化的业务结构，无疑增强了公司整体业绩的稳定性，降低了单一业务波动带来的风险。想象一下，如果把一家公司比作一辆赛车，那么拥有两条强劲的增长曲线，就相当于拥有了更强大的引擎，能够在复杂的市场环境中跑得更稳、更快。

此外，神工股份的境内业务收入占比也大幅提升至约70%。这充分体现了公司在中国半导体供应链国产化进程中取得的显著成就。在当前国际形势下，半导体供应链的自主可控显得尤为重要。神工股份能够在中国本土市场占据如此重要的地位，不仅体现了其技术实力和服务能力，更彰显了其在国家战略层面上的价值。

硅零部件市场：国产替代加速，需求潜力巨大

关于硅零部件业务，神工股份的市场调研给出了相当乐观的预判。数据显示，目前中国大陆本土厂商对硅零部件的需求约为25-30亿人民币/年，而全球市场需求则高达15-20亿美元/年。这其中蕴藏着巨大的增长潜力，尤其是在国产替代加速的背景下。

值得注意的是，随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力不断提升，它们对高端等离子刻蚀设备的需求也将随之增长。而硅零部件作为刻蚀设备的关键耗材，其需求自然也会水涨船高。可以预见，未来几年，中国本土硅零部件市场将迎来爆发式增长。

从全球市场来看，科技巨头们正在对算力相关的高端存储芯片进行持续巨额投资。这些芯片在技术上需要更多的刻蚀次数和更大的产能，从而带动硅零部件的消耗以及刻蚀设备的出货量增加。例如，辉达财报就显示其在AI芯片领域的投入巨大，这无疑会进一步刺激对高端存储芯片的需求，进而带动硅零部件市场的增长。

因此，神工股份认为硅零部件市场的中长期需求增长是完全可期的。而作为国内少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，神工股份有望在这一轮增长中占据有利地位。

深度剖析：硅零部件业务的护城河与盈利逻辑

技术壁垒与耗材属性：神工股份的先发优势

与传统的金属结构件、陶瓷件等产品不同，硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件，技术难度更高，且具备更明显的“耗材”属性。这意味着，一旦客户选定了供应商，更换成本较高，客户粘性也更强。这无疑为神工股份构筑了一定的竞争壁垒。

神工股份作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代。这种一体化优势使得公司能够更好地满足中国本土等离子刻蚀设备厂商的需求，并成为其重要合作伙伴。可以这么说，神工股份不仅仅是零部件供应商，更是这些设备厂商的技术伙伴，共同推动国产刻蚀设备的发展。

凭借领先的技术实力，神工股份在国产半导体供应链中发挥了独特作用，并具备了一定的先发优势。要知道，在半导体领域，先发优势往往意味着更高的市场份额和更强的议价能力。

盈利能力：国产替代红利与高端产品策略

从宏观层面来看，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链中处于“成熟期”，而在中国本土市场，由于国产化进程加速，该产品仍处于“导入期”。神工股份作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，深耕硅零部件业务近十年，在中国本土半导体供应链安全建设中发挥了独特作用，率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，从而获得了较高的毛利率水平。这充分体现了国产替代带来的红利。

从微观层面来看，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点。具体产品的消耗量取决于集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺。尺寸越大、设计要求越复杂的产品，对加工能力的要求越高，毛利率也相对越高。神工股份的产品线品类丰富，能够充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机的需求。因此，公司战略性地选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品类，从而实现了较高的盈利水平。简单来说，就是“人无我有，人有我优”，通过技术创新和差异化竞争，赢得市场。

扩产策略：稳健扩张，质量优先

关于硅零部件业务的扩产，神工股份的管理层显得非常谨慎和理性。他们认为，扩产需要考虑土地、设备和人员三个层面。在土地方面，公司生产基地的设计产能较高，且已前瞻性地预留了厂房面积，因此空间充裕。在设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较为理想。在人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。

神工股份认为，生产要素的整备是基础条件，“人机结合”更为关键，乃是一项系统工程。经过过去数年的连续扩产，该业务目前对公司的管理效率提出了更高要求乃至挑战。因此，扩产的质量和扩产的速度需要保持最佳平衡，才能保障公司持续健康发展。换句话说，神工股份并不追求盲目的规模扩张，而是更加注重扩产的质量和效益，力求实现可持续发展。

因此，神工股份将以下游客户订单为基础扩大产能，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，以满足中国本土硅零部件国产化的需求。

神工股份的未来：内生增长与外延扩张并举

战略展望：抓住国产替代机遇，实现可持续发展

纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度。神工股份亦不例外。公司管理层表示，将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。这意味着，神工股份未来的发展战略将是内生增长与外延扩张并举，通过不断提升自身实力和积极寻求外部合作，抓住国产替代的机遇，实现可持续发展。